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15.02.2017

¡Adiós a la soldadura! ¡Ahora lo que se lleva es la tecnología Press-Fit! También en el típico enlace entre la mecánica y la electrónica mediante microinterruptores subminiatura. Existen varias razones para justificar esta evolución. La tecnología Press-Fit sin soldadura ayuda a optimizar los costes de producción sin comprometer la calidad de la conexión.

Con la tecnología Press-Fit, no se producen fallos debidos a cambios mecánicos en los componentes generados por los procesos térmicos durante la soldadura o por las juntas de soldadura fría o por los residuos de flux. No es necesario ningún procesamiento adicional de limpieza, etc.

El factor más importante para lograr una buena conexión con tecnología Press-Fit es la combinación correcta de materiales, diseño y tolerancias. El precentrado de los componentes es otro factor importante que ayuda a garantizar un proceso automatizado de alta calidad.

Resumen:

Para los microinterruptores subminiatura, el ensamblado Press-Fit representa un complemento útil a los ya probados procesos de soldadura y conexión de cables. Sin embargo, se requiere una estrecha colaboración entre los fabricantes de microinterruptores y los usuarios para definir las combinaciones de materiales más adecuadas así como los métodos y las herramientas Press-Fit. Utilizando la tecnología Press-Fit, se logra una sinergia auténtica entre la fiabilidad de la conexión y la optimización de costes de producción.

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